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2007日东中国万里行•高端SMT工艺及设备巡回报告会            【字体:
2007日东中国万里行•高端SMT工艺及设备巡回报告会
SMT产品,半导体产品,回流焊,防静电产品—SMTVIP商城(smtvip.com)
作者:佚名    行业动态来源:SMT专家网    点击数:    更新时间:2007-10-24
《电子信息产品污染控制管理办法》已于2007年3月1日正式实施,我国无铅化电子组装也将步入成熟期,为了加强对实际生产的设备与工艺技术支持,解决无铅化过程中涉及的各种工艺问题,我公司举办此次“2007日东·中国万里行”活动,积极与广大客户进行紧密结合,深度交流,目的在于“推动产业技术进步,提升客户竞争能力”从而促进SMT制造效率。  因此应广大客户要求,为了将先进电子组装产业高端的SMT工艺及设备推广到全国各地,让所有SMT行业用户都能了解到当前SMT产业的发展趋势以及SMT产业高端的SMT工艺及设备;日东电子科技(深圳)有限公司联合广东省电子学会SMT专委会、四川省电子学会SMT专委会拟在全国有关主要的二十一个城市举办此次“2007日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会”,会议期间将邀请当地SMT行业人士及专家光临会议!时  间 主题 主讲人 议   题上午 9:00-10:30 SMT技术发展趋势 李明雨教授 SMT核心问题与未来技术挑战 10:30-10:45   茶点休息 10:45-12:00  李承华高级经理 贴片机新技术及产品中午 12:00-13:30 中餐、午休下午 13:30-14:00 SMT无铅技术 杨建民高级经理 回流焊新技术及产品 14:00-16:00  史建卫 无铅化电子组装典型缺陷机理分析及解决措施        报告人简介:        李明雨:哈尔滨工业大学工学博士,教授,曾任日本大阪大学客座研究员,韩国朝鲜大学博士后研究员。现为中国电子学会高级会员,电子学会封装分会副秘书长,机械工程学会焊接分会会员,机械工程学会微纳制造分会会员,发表国内外各种学术论文共35篇,取得发明专利两项,并获先后航天部科技进步二等奖一项,哈尔滨工业大学光华奖一项,哈尔滨工业大学大田奖一项,和第六届国际电子封装技术会议“Philips best paper”。目前从事微电子制造互连技术,微电子封装可靠性设计等方面的工作。        史建卫: 哈尔滨工业大学工学硕士,中国电子学会会员,广东省电子学会SMT专业委员会委员,全国焊接标准化技术委员会钎焊分技术委员会委员,发表SMT工艺与设备相关文章29篇。现担任日东电子科技(深圳)有限公司SMA焊点分析测试中心主任,哈尔滨工业大学深圳研究院企业导师。目前主要从事SMT工艺与设备研究方面工作。会议参会人员:◆ SMT加工企业负责人、生产、工艺工程、采购、质检测试、设备维护、管理决策人士;◆ SMT产业学者、专家、权威人士;◆ 从事电子封装(集成电路、分立器件、MEMS、光电子器件、照明LED等)制造、封装材料制造、可靠性分析与测试、封装技术研究的研究者、生产厂商◆海内外行业媒体及专业新闻记者;◆中国电子学会各省市SMT专委会会员及SMTA会员。会议服务:◆参会者将获赠精美小礼品一份、《表面贴装与半导体科技》一本、会议资料一份;◆会议期间我们将提供茶歇及中餐服务; ·参会时间/地址:9月27日 东莞站,会议地点:东莞宏远酒店(东莞市南城区宏远路一号)·参会时间/地址:9月28日 珠海站,会议地点:珠海国际会议中心大酒店(珠海 吉大区 情侣中路)参会联系方式:广东省电子学会SMT专委会:              联系人:郑小姐                      电话:0755-83461682-608                       传真:0755-83466246                        E-mail:lucy-jj@163.com,zhengjie-jj@163.com● 请于9月21将回执传真0755-83466246。
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