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2006年深圳高交会期间的研讨会 |
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| 作者：佚名 行业动态来源：SMT专家网 点击数： 更新时间：2007-10-24 |
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2006年深圳高交会期间的研讨会1. 全球半导体市场高峰论坛(2006 中国)时 间：2006年10月11日 地 点：深 圳 主办单位：第八届高交会组委会 深圳市中电创意会展有限公司 iSuppli主要内容：全球半导体市场回顾及展望；半导体热点市场分析（DSP处理器、模拟器件、DRAM/SRAM/FLASH等存储器件、功率半导体与电源管理IC）；半导体厂商高层代表演讲（所专注领域半导体技术和市场走向；对数字家电、无线通讯、汽车电子等热门应用领域的技术发展趋势分析；研发、市场的本地化经验）；目标听众：半导体业界专家、政府主管部门领导；半导体厂商代表；电子、通讯、汽车等应用领域厂商负责人、研发部门负责人、高级工程师；媒体等500人。（会务费RMB 1000/人）3. 2006便携式产品设计与电源管理技术研讨会时 间：2006年10月12日-13日 地 点：深圳主办单位：中国通信学会通信设备制造技术委员会 深圳第八届高交会组委会 深圳市创意时代会展有限公司会议内容：DSP处理器；音频、视频处理技术；存储技术；彩色显示技术；CMOS图像传感技术；短距离无线传输技术；嵌入式系统软件等 电源管理技术和功率解决方案目标观众及规模：国内便携式产品（包括手机、PDA、MP3、笔记本电脑、数码相机、多媒体播放器、车载电子产品等）制造商、设计公司相关负责人、研发工程师，共约200人左右。（会务费RMB 500/人）4. 2006国际被动元件技术与市场发展论坛时 间：2006年10月13日 地 点：中国 深圳 主办单位：第八届高交会组委会 承办单位：深圳市创意时代会展有限公司主要内容：全球被动元件市场和技术发展趋势解析；中国被动元件市场发展趋势解析；被动元件热点应用领域技术和市场发展走势分析；电子产品无铅化为被动元件厂商所带来的挑战；被动元件的材料和工艺革新；被动元件的供应链管理与优化等目标听众：被动元件业界技术、市场专家；被动元件厂商代表；消费类电子、通讯、汽车电子、电源等应用领域厂商工程师、管理人员和采购人员；专业媒体，其他业内人士等（会务费RMB 300/人）。组委会联系人：朱馥仪Tel:0755-88312792（直线） 88312522（总机）Fax:0755-88312533 Mob:13714286695E-mail: gemini@elexcon.com深圳市福田区福华三路国际商会中心2201（518048） |
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