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大唐采用Comsys方案开发基带    热     ★★★ 【字体：小 大】
大唐采用Comsys方案开发基带
SMT产品，半导体产品，回流焊，防静电产品—SMTVIP商城（smtvip.com）
作者：佚名    行业动态来源：中电网    点击数：    更新时间：2005-6-29
6月28日消息，大唐微电子在北京3G峰会上宣布，已经选用Comsys的GSM/GPRS基带IP平台来开发手机基带产品。这一方案将帮助加快大唐微电子研发的支持TD-SCDMA/GSM/GPRS标准的COMIP芯片上市的时间。

从COMIP PRO平台起，大唐微电子将在COMIP SOC产品上集成Comsys的GSM/GPRS底层协议软件。这一集成方案将使手机厂商能使用大唐微电子COMIP 芯片设计开发支持包括GSM完整技术在内的多模手机。

G网是目前中国国内非常普及的网络，拥有3亿用户。大唐微电子的这一产品有望于2006年初面世。

Comsys提供的方案中包括完整的GSM/GPRS底层协议软件。该方案特有的适用于多种协议的系统设计消除了传统方案中常见的不足和缺陷。它的性能比标准的指标高出8db. 它先进的算法使设计者能最大限度地降低所需要的资源，如存储容量，门数以及耗电量，使资源能更好地被分配到其他任务中。
2005-6-29 17:11:33
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