S301AB完全兼容CMMB信道传输和复用标准。该芯片是第一款可以真正满足信道传输标准中多种码率和不同调制工作模式状态的解调和解复用的应用需求的芯片解决方案。在接收灵敏度、功耗、尺寸以及其他系统规格方面，S301AB满足或者超过在CMMB平台上实现量产商用的所有要求。它可支持SDIO、SPI和I2C等多种通用接口，因此可在不同的RF前端和后端应用处理器平台上集成该解调器，使手机和其他便携终端设备厂商能够灵活地在多样化的前端射频方案和后端应用处理器方案中进行选择搭配。S301AB采用0.13微米工艺制造。

该产品的开发是在Telepath和英飞凌科技股份公司的合作下完成的。中芯国际负责完成该芯片的制造。

Telepath预计在2008年1月份之前进行试量产。