TD射频和基带全部量产

    联发科的射频(RF)技术是100%自主研发的。我们是到目前为止世界上唯一一家能提供包括射频在内的整套TDD(时分双工模式)量产芯片的公司。我们的TD-SCDMA(时分同步码分多址)射频产品是基于我们著名的Othelo射频技术开发的。

    整合是目前半导体工业界的重要趋势。对TD射频产品来说，整合包括几个层次，一个是集成外接器件的整合，另一个是同基带芯片之间的整合，整合最终的目的是为TD市场提供在成本、功耗及功能等方面最优化的产品。这都是联发科在射频研发方面的重要目标。

    对涉及TD研发的公司来说，我们很深的体会就是TD的研发过程是一个与其他第三代通信技术(3G)赛跑的过程，TD的研发面临的挑战就是要在非常短的时间里提供最新的TD技术。例如，2006年我们推出了TD384kbps平台，2007年我们推出了TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)平台，今年我们会推出TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)的平台。从整体来说，我们的Othello技术使我们的射频产品设计融合了更大的灵活性和更强大的功能。同时，由于同时提供射频和基带，我们可以在整体系统上有更大的更优化的空间。

    此外，对快速发展的TDD市场来说，满足多频段、多模工作的灵活性要求，联发科的TD射频收发信机设计可以支持TD的双频，同时考虑到多模灵活应用的原则，Othello系列射频收发信机将编程/控制接口，以及模拟基带接口设计为相互兼容的，同时在3G射频收发信机内部集成可编程PLL(锁相回路)时钟源，使得2G/3G的多模射频方案实现变得非常简单和易于裁减/升级。

    另外，对于3G手机，随着它们的功能越来越强大，省电也成为芯片设计中一个越来越重要的考虑因素。我们的TD射频设计在这方面都有认真的考虑。

    在射频方面，我们最新的Othello3T同前一代的射频产品比起来集成了更多的外接器件，减少了40%的外接器件数，同时将支持更多的TD射频频带，为以后TD市场的扩展提供了可能性。

    率先推出支持HSDPA双模射频芯片

    锐迪科微电子已经成功开发支持全速率HSDPA的TD/GSM(全球移动通信系统)双模单芯片射频收发器———RDA8206，与此同时，我们开发出了与之配套的PA(功率放大)、交换芯片，并且该方案已经实现了量产。因此，我们已经形成了完整的TD/GSM双模手机射频前端的完整方案供应能力。

    锐迪科凭借在射频领域强大的研发实力和先进的信号处理技术，解决了诸多技术难点，成功实现了上述的性能要求，主要体现在如下几个方面：

    一是创新增益分配技术。我们采用结构先进的低噪声放大器电路、模数转换器(ADC)等先进的电路技术，把整个通道的噪声系数做到小于3.5dB，极低的带内噪声保证了基带信号获得足够高的信噪比(SNR)。

    二是采用了先进的锁相环结构以及超低噪声的振荡器电路，获得了非常卓越的相位噪声性能。

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