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[元器件新闻][组图]低成本实现软件定义无线电和认知无线电的自适应特性	佚名	07-24
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[元器件新闻]SiGe半导体为移动WiMAX提供全新功率放大器	佚名	07-23
[元器件新闻]欧盟支持AMD 将扩大对英特尔调查	佚名	07-23
[元器件新闻]烽火：坚持创新和技术引进“两条腿走路”	佚名	07-23
[元器件新闻]需求低于预期中小尺寸TFT市场陷入低潮	佚名	07-23
[元器件新闻]半导体厂商角逐医疗电子产品技术不断出新	佚名	07-23
[元器件新闻]医疗电子市场持续走高产品性价比最受关注	佚名	07-23
[元器件新闻]高技术低成本：ADI满足各类医疗设备需求	佚名	07-23
[元器件新闻]便携医疗产品走红高集成低功耗器件受宠	佚名	07-23
[元器件新闻]投资者对AMD换帅反应冷淡称不有巨大变化	佚名	07-23
[元器件新闻]华为晋级全球前五任正非再言过冬	佚名	07-23
[元器件新闻]国内手机滞涨诺基亚遭遇中国滑铁卢	佚名	07-23
[元器件新闻]在Nehalem时代 Intel推出单芯片设计	佚名	07-23
[元器件新闻]玩家失望：英特尔新款游戏芯片定价过高	佚名	07-23
[元器件新闻]半导体产业的股价为什么一直表现不佳？	佚名	07-23
[元器件新闻]AMD开发山猫芯片挑战英特尔凌动	佚名	07-23
[元器件新闻]AMD公司总裁兼首席执行官：海克特·鲁尔兹	佚名	07-23
[元器件新闻]中国LED产业发预测：普通照明仍路漫漫	佚名	07-23
[元器件新闻]福日电子：不怕中科院撤资专心做大LED	佚名	07-23
[元器件新闻]Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜	佚名	07-23
[元器件新闻]AMD慎用四招或能击败英特尔	佚名	07-23
[元器件新闻]北美半导体设备市场6月订单出货比0.85	佚名	07-23
[元器件新闻]采购进入E时代　直通车助您直达采购目的地	佚名	07-23
[元器件新闻]液晶下行周期来临面板企业练内功“御寒”	佚名	07-23
[元器件新闻]中科院半导体研究所从福日电子子公司撤资	佚名	07-23
[元器件新闻]ST推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片	佚名	07-23
[元器件新闻]中国手机研发设计大会落幕十佳企业揭晓	佚名	07-23
[元器件新闻]AMD英特尔诉讼案升温双方证据长达100多页	佚名	07-23
[元器件新闻]英特尔：不会用Atom代替celeron	佚名	07-23
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[元器件新闻]从选配器件到必备产品 PND市场压力与机会并存	佚名	07-23
[元器件新闻]彭小峰：做全球最大的多晶硅供应商	佚名	07-23
[元器件新闻]李进良：TD-SCDMA四个月试商用小结	佚名	07-23
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[元器件新闻]要卖工厂？传AMD将增加台积电代工订单	佚名	07-23
[元器件新闻]LED节能灯1年节约电费相当于建6座三峡电站	佚名	07-23
[元器件新闻]台湾松绑半导体面板赴大陆投资延后至9月	佚名	07-23
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[元器件新闻]iSuppli：数字电视芯片市场到2011年将翻番	佚名	07-23
[元器件新闻]深南电路高端印制电路板项目正式落成投产	佚名	07-23
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