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Datacon 向芬兰发送Laurier M9倒装芯片贴片机       荐  ★★★ 【字体：小 大】
Datacon 向芬兰发送Laurier M9倒装芯片贴片机
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作者：佚名    行业动态来源：网络    点击数：    更新时间：2006-11-16
先进封装设备供应商Datacon科技股份有限公司向芬兰领先的独立研究机构技术研究中心（VTT）发送了一台Laurier M9超高精密度倒装芯片贴片机。

VTT表示， Laurier M9倒装芯片贴片机将用于光电子、射频（RF）和微电子机械系统（MEMS）应用领域中广泛的开发项目。VTT 芬兰技术研究中心是北欧最大的合约研究机构，提供高端技术解决方案和创新服务。

为抵御知名公司的激烈竞争，VTT选择Laurier倒装芯片平台的原因在于其具备针对超高精密度倒装芯片贴装工艺的极其灵活的解决方案。Laurier M9 倒装芯片贴片机以最基本的系统配置完成冷压、热压、粘合剂固化和焊料回流--所有这些均无需更换硬件。

VTT 将购置M9 系统，其包含一个可选超声波接合头。该精密倒装芯片贴装机用于将光子设备（垂直腔面发射激光器（VCSEL）、侧射型镭射、光电探测器）、射频设备和微电子机械系统设备贴装于诸如低温共烧陶瓷和聚合体及硅基底等各种基底上。
 
行业动态录入：smt2006    责任编辑：smt2006 
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