ESSEMTEC今日在2007年NEPCON/EMT华南第1K05号展台展出新型FLX2010表面安装设备（SMD）取放系统。

FLX2010 SMD取放系统具有最灵活的贴装技术，可满足当今的高混合生产需求。该系统的优点是，带190个供料器，并能够在操作时完成供料器转换，从而在生产过程中几乎排除停机时间。高混合生产中，速度通常并不十分重要。然而，FLX2010的贴装速度却达到每小时5000个元件。

该机器的精密驱动技术使其能够对诸如0201或0.3毫米的超细间距先进元件进行贴装。它特别结合了两种不同的居中系统，即激光系统和视觉系统，从而为灵活生产提供了最高速度和精确度。其与众不同的元件范围包括高大型电容器（高达15毫米）、大型连接器和边长50毫米的球栅阵列（BGA）。

整合的供料器管理系统可自动识别供料器和取放高度。发光二极管（LED）可显示供料器状态，并通知操作者供料器是否已到达最低装载量。这种独特的供料器安装控制系统基于条形码识别技术，从而避免了安装失误带来的风险，并确保了正确的贴装效果。

用户可在生产运行期间，以离线状态完成整个机器编程。计算机辅助设计（CAD）数据可以任意格式输入，生产前可显示板图形。在取放系统中载入程序后，几乎可完全控制贴装流程，然后再放置单一元件。

"管理信息系统（M.I.S.）"特别具有库存管理、生产规划、模拟及追溯数据记录功能。该可选软件减少了生产成本、提高了生产力、最大程度地缩短了转换时间并确保了产品质量。

FLX2010可扩大为FLX2020（两个模块）或FLX2030（三个模块）生产线。添加模块可扩大供料器容量（多达300个供料器）并提高生产速度（高达每小时1.5万个元件）。该生产线具有模组特征，用户可在现场添加模块以确保获得全面的投资保护。