站 内 搜 索
文章 下载 图片 论坛 今天是:
您现在的位置： SMT专家网 >> 行业动态 >> SMT动态 >> 行业动态正文 用户登录 新用户注册
Ormecon推广其PCB纳米涂层表面处理工艺            【字体：小 大】
Ormecon推广其PCB纳米涂层表面处理工艺
SMT产品，半导体产品，回流焊，防静电产品—SMTVIP商城（smtvip.com）
作者：佚名    行业动态来源：不详    点击数：    更新时间：2007-11-23
在近期举行的Productronica展览会上，Ormecon介绍了其PCB纳米涂层表面处理工艺的最新进展，公布了他们最近的评价和测试数据。　　已经有几家的研究所和厂家对这种只有50纳米厚度涂层的PCB表面处理新工艺进行了测试，并发现这种超薄的表面涂层工艺相比沉镍金和OSP具有优秀的可焊性。　　在以这种新的有机金属和银的复杂混合物为核心的纳米工艺的基础上，Ormecon还开发出超薄的沉银工艺（完成厚度只有90纳米）和沉锡工艺（完成厚度350纳米）。 
行业动态录入：smt2006    责任编辑：smt2006 
  • 上一篇行业动态：
  • 下一篇行业动态：
    • 【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口】
      相关内容 更多>>
     博客相册
    最新培训
    网上商城
    技术文章
    行业动态
    更多商品：
    培训动态
    培训课程
    学习园地
    讲师风采
    版权所有 Copyright© 1998 - 2007 SMT专家网
    本网站部分文章来源于网络，如有侵权请与我们联系，我们会及时处理
    站长：翔子
    服务热线：010-51661964/54 E－Mail：service@smt100.com