展会信息

　　展会名称:2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会

　　展会日期:2008年11月4日—6日

　　会议地点:上海国际展览中心 上海娄山关路88号(兴义路)

　　主办机构:德国美沙会展(BUSINESS MEDIA CHINA)

　　上海科学技术交流中心(SSTDEC)

　　合办机构：德国弗朗霍夫研究所(Fraunhofer IZM)

　　德国罗斯托克大学(University Rostock)

　　德国机械设备制造业联合会 (VDMA)

　　协办机构:中国半导体行业协会(CSIA)

　　中国电子材料行业协会(CEMIA)

　　中国电子专业设备工业协会(CEPEA)

　　中国通信工业协会(CCIA)

　　项目网站:http://www.chinasmtforum.com/

　　公司网站:http://www.businessmediachina.com/

　　主办机构简介:

　　Business Media China AG(BMC)集团是在德国法兰克福第一家上市的展览公司。

　　集团主席Hilligardt先生是纽伦堡SMT/HYBRID/PACKAGING专业展会的创办者。纽伦堡电子展是欧洲最大的封装及组装专业展会，拥有数十名欧洲顶级的相关领域专家组成的委员会。展览会吸引了欧洲主要的SMT、封装及组装相关领域的厂商参展，是欧洲最重要的电子制造领域的展会之一。

　　BMC已在中国成功开展业务多年，中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会是在中国举办一系列高水准会议展览中的其中之一。BMC在华已拥有其他的项目有亚洲第一规模的光电展，以及亚洲最大的矿业大会等。集团在北京、上海 、广州和深圳都设立了子公司和办事机构，美沙国际展览上海公司是BMC集团在沪的直属机构。BMC集团同时正在开拓传媒等业务领域。

　　2008中国国际电子封装和组装技术设备展

　　随着电子技术及半导体技术的发展，要求使半导体集成技术、元器件的封装和组装技术相互借鉴、融合，进一步推动了封装、组装技术的发展.

　　为了适应电子技术发展的需求和趋势，BMC将于2008年11月4-6日在上海国际展览中心(Intex)举办中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会。

　　展会将针对当前电子制造行业的特点和面临的问题，结合电子封装技术和以SMT为核心的组装技术的发展趋势，根据业界的需求，将重点着眼于以下内容：

　　4将展示介绍先进的电子封装和组装工艺技术及其应用领域的前沿趋势，同期大会对目前电子制造行业中的前瞻技术和市场热点等问题进行深刻探讨。

　　4将就先进的电子封装技术和组装工艺设备进行整合展示，为业界提供一个崭新交流的平台,更好的了解您的上下游供应链客户的需求。

　　4将展示最新电子生产技术设备，您不仅能看到现有设备面对新标准、新工艺所采用的实际解决方案，且可看到即将在市场上应用的最新工艺及设备。助您把握市场脉动做好升级准备。

　　2008中国国际电子封装和组装技术设备展的专业买家及观众来自：

　　4 电子生产商(OEM/ODM)

　　4 通讯系统/设备

　　4 汽车电子

　　4 电脑，系统及周遍设备

　　4 电子制造服务商(EMS )

　　4 半导体封装及组装

　　4 太阳能光伏产品

　　4 医用电子设备

　　4 工业用电子控制设备

　　4 航空/航海系统设备

　　4 发光半导体(LED)

　　4 电子制造设备

　　4 电子产品制造/生产管理

　　4 品质控制/品质确保/生产测试

　　4 研发机构

　　4 其他

　　2008中国国际电子封装和组装技术设备展的参展范围

　　4 封装及测试设备

　　4 SMT等组装设备

　　4 电子模块，组装件，元器件和仪器

　　4 材料和工具

　　4 IC设计

　　4 合约生产商(OEM/ODM)

　　4 软件

　　4 咨询及服务

　　4 出版物

　　4 其他

　　展览同期举办2008中国国际电子封装和组装技术大会

　　大会议题涉及Packaging/Assembly/SMT领域：

　　2008中国电子封装和组装技术大会将是汇集来自封装、组装、SMT及系统集成等产业链上下游的专业人士共同探讨行业热点问题和展望未来趋势发展的全新平台。

　　2008大会的宗旨是质量、和谐竞争、紧密联系：

　　4国内外知名业内权威人士组成的专家委员会，确定大会议题，挑选演讲论文,保证大会的高水准。

　　4德国弗朗霍夫(Fraunhofer IZM)和其他国际著名机构的积极参与确保大会讨论最新的技术议题。

　　4与会听众互动环节,与应用厂商的零距离接触,解决实际应用中技术难题。

　　大会所涉及的议程范围如下：

　　4无铅的执行4PCB和半导体封装

　　4系统集成4组装和焊接

　　4可靠性4市场及趋势

　　(欲知更多详情，请联系大会主办方)

　　大会国际专家委员会成员

　　委员会主席

　　Prof. Mathias Nowottnick(罗斯托克大学)

　　委员会副主席

　　Prof. Thomas Gessner(弗朗霍夫研究机构)

　　Mr. Rolf Aschenbrenner(弗朗霍夫研究机构)

　　Prof. Bernd Michel(柏林大学)

　　委员会国内专家组成员

　　毕克允先生 (中国半导体行业协会封装分会理事长)

　　金存忠先生 (中国电子专用设备工业协会秘书长)

　　梁志忠先生 (江苏长电科技股份有限公司技术总监)

　　丁 亮先生 (上海贺利氏工业技术材料有限公司SMT和半导体封装材料业务经理)

　　王行乾先生 (上海电子元器件行业协会技术专业委员会主任)

　　李 明教授 (上海交通大学材料学院)

　　联络详情

　　欲知详情请与大会主办方联系：

　　德国美沙国际展览上海公司

　　地址：上海市漕溪北路18号实业大厦17楼H座

　　邮编：200030

　　电话：86-21-5169 3230

　　传真：86-21-6427 6277

　　联系人： 吴丰杰 先生

　　steven.wu@businessmediachina.com

　　朱 蕾 小姐

　　kelly.zhu@businessmediachina.com

　　网址：http://www.chinasmtforum.com