BGA返修培训

  培训内容：

主要讲解BGA芯片的拆焊和焊接方法，BGA返修台的使用以及温度调节，主板BGA芯片的植球，电路板各主要元器件的焊接技巧。BGA封装芯片的手工焊接技术，如烙铁、钢网、锡球、焊膏、高档BGA返修工作台使用及焊接技巧，可以更换所有主板、显卡等BGA封装的芯片及笔记本BGA焊接技术。焊接一个芯片只需20分钟左右，成功率平均90%以上。资深工程师亲自演示，手把手教导，大量的焊接练习，提高熟练度和认知度。

培训时间安排：

每月有两次BGA芯片焊接技术的培训课程满8人即可开班，老师亲自进行BGA更换演示全过程后，辅助每位学员自己动手进行BGA芯片的更换。以师生互动的方式，让每位学员达到更换时间短，成功率高的技术水平。

培训地址：北京

收费标准

培训费用 1000元／人（含资料、证书、课时费及操作费）。团体3人及以上人员同时报名并支付费用将享受9折优惠，报名累计5-10人每人优惠200 元， 10人以上每人优惠300元。包午餐，其他费用自理。所有费用可汇款或报到当日交纳，届时开具票据。请确定名单后及时将报名回执表传真至我处。

联系方式：

联系电话： (010) 51661964 51661954  64380900  64339989

　　传    真： (010) 51661964 51661954 

　　联 系 人： 卢先生

地    址：北京市朝阳区酒仙桥路甲11号417A    

邮    编：100016

E-mail:service@smt100.com

网址：www.smt100.com   www.smtbbs.com 　www.smt365.com  

　　我们收到报名回执后，将 7 日内寄发《报到通知》，告知具体授课地点、日程安排、授课师资等。也可到培训地点现场报名。

除为学员提供BGA芯片焊接技术培训外，我公司另外为学员及全国维修客户提供最廉价的整套设备工具以及材料出售，主要有ＢＧＡ返修工具及其他的BGA相关的配件等。（参加培训的学员可以享受网上商城的会员价来购买网上商城产品。）